| Gilles | Дата: Суббота, 04.08.2007, 18:07 | Сообщение # 1 |
 Clubber
Группа: Пользователи
Сообщений: 87
Статус: Offline
| Компания Verdant Electronics анонсировала успешное окончание разработки новой технологии обеспечения соединений между электронными компонентами, позиционируемой для применения как с печатными платами (printed circuit boards, PCB), так и со сборками, состоящими из нескольких печатных плат (printed circuit board assemblies, PCBA). Заявлено, что представленная методология позволит избавиться от большого количества промежуточных операций в процессе обеспечения соединений, упростит изготовление и монтаж плат, таким образом обеспечив снижение себестоимости и улучшение характеристик надежности.
Идея предлагаемой методики основывается на своего рода обратном порядке монтажа по отношению к традиционным методам. Вместо установки компонентов в печатную плату с предварительно подготовленной системой проводящих дорожек и последующей запайкой выводов, предлагается формировать соединения между выводами уже после размещения элементов в посадочные места, исключая операцию пайки и связанные с ней неэффективные дополнительные манипуляции. Как часто бывает, при разработке новой концепции не обошлось без забытого старого – подобным образом в 90-х годах делали многочиповые сборки.
|
| |
| |
